摘要：【专业概况】本专业以微电子技术为基础，培养的人才具有集成电路设计、微电子工艺、电子材料、半导体器件等多方面综合知识，具有从事各种集成电路设计、制造、封装、测试、开发及生产组织管理的基本能力。本专业以培养学生较强的模拟和射频集成电路设计能力
【专业概况】本专业以微电子技术为基础，培养的人才具有集成电路设计、微电子工艺、电子材料、半导体器件等多方面综合知识，具有从事各种集成电路设计、制造、封装、测试、开发及生产组织管理的基本能力。本专业以培养学生较强的模拟和射频集成电路设计能力为特色。有二个专业方向，（1）集成电路设计及系统研究，侧重于模拟和射频集成电路设计能力，SOC设计能力等电路系统设计能力的培养；（2）微电子工艺及器件研究，侧重于微电子工艺，（系统）封装与测试，微电子材料，微电子器件开发等相关能力的培养。
【主要课程】电路分析基础、模拟电子技术、高频电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与系统、固体物理、半导体物理、微处理器与微计算机系统、电磁场与电磁波、微电子器件原理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频电路设计、集成电路CAD、微电子材料、微电子工艺、IC版图设计等。
【毕业生适应范围】本专业学生主要在电信运营商，各类IT企业、气象系统、民航系统、部队，卫星发射基地，高等院校等行业和政府部门就业。
